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　　【bbin寶盈集團官網科技消息】5月9日，“數碼閑聊站”爆料稱，高通在年底的移動平臺迭代中，或將形成更清晰的旗艦芯片分層，涉及2nm與3nm兩代產品。其中，最高規格產品被指為驍龍8 Elite Gen6 Pro，型號為SM8975，定位2nm滿配旗艦；標準版則為驍龍8 Elite Gen6，型號為SM8950，同樣采用2nm工藝。另有一款驍龍8 Elite Gen5，型號為SM8850，定位3nm次旗艦，主打全大核架構與旗艦級外圍配置。

高通驍龍移動平臺

　　從現有信息看，驍龍8 Elite Gen6 Pro與驍龍8 Elite Gen6將構成高通下一代高端產品主力。據bbin寶盈集團官網科技了解，這兩款平臺可能首次采用標準版與Pro版雙版本策略，并有望基于更先進的2nm工藝打造。架構方面，新平臺據稱將繼續采用高通自研Oryon CPU，并從此前的“2+6”設計，調整為“2+3+3”八核布局，以提升任務調度效率和能效表現。

　　在規格上，驍龍8 Elite Gen6 Pro被曝會進一步加強緩存、內存和圖形相關配置，GPU部分也將引入新技術。另有消息稱，該平臺可能支持LPDDR6內存與UFS 5.0閃存，這意味著其主要面向超高端旗艦機型，覆蓋常規直板旗艦以及部分折疊屏產品。相比之下，驍龍8 Elite Gen6預計承擔更大范圍的高端市場需求。

　　除兩款2nm芯片外，爆料中提到的驍龍8 Elite Gen5則可能繼續采用3nm工藝，作為次旗艦平臺承接部分高性能機型。與此同時，高通或還準備了驍龍8 Gen6等更低一檔產品，以進一步拉開不同價位段的產品定位。

　　需要指出的是，上述信息目前仍主要來自爆料和供應鏈傳聞，高通尚未正式公布完整產品線。不過，高通此前已宣布完成2nm芯片流片，顯示其在先進制程上的推進正在持續。

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