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　　【bbin寶盈集團官網科技消息】4月30日，據外媒報道，由于持續的DRAM短缺及價格上漲，蘋果可能被迫在基礎款iPhone 18搭載的A20芯片上放棄采用新型WMCM封裝技術。

蘋果A20芯片

　　據了解，WMCM技術允許將CPU、GPU及神經網絡引擎等多個獨立芯片集成至單一緊湊封裝中，從而提供前所未有的配置靈活性。該技術可實現不同的CPU與GPU核心組合，并允許各單元根據任務需求獨立調節功耗，降低整體能耗。其關鍵優勢在于能將RAM直接置于處理器晶圓上，而非相鄰位置，從而顯著降低延遲。此外，通過將所有關鍵組件置于重分布層并無需硅中介層，WMCM還能改善散熱并提高互連密度。

　　此前行業預期A20芯片將從臺積電的InFO封裝轉向WMCM封裝。蘋果采用WMCM的主要驅動力是為端側AI工作負載結合更高的RAM容量與更低延遲。然而，消息指出，DRAM市場波動正促使蘋果為標準版A20芯片放棄該計劃。

　　據報道，蘋果將在預計在A20 Pro芯片上保留WMCM封裝，但這些機型并不會增加RAM存儲容量。蘋果認為現有的12GB LPDDR5模塊足以從WMCM封裝中獲得更大效益。這也意味著基礎款iPhone 18可能不會配備12GB RAM。分析顯示，2027年基礎款iPhone 18發布時，12GB LPDDR5模塊單件成本將達180美元，對低利潤率的基礎型號而言成本過高。

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